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擴(kuò)散焊的固態(tài)與液態(tài)
發(fā)布時(shí)間:2022-08-26
固態(tài)擴(kuò)散焊接

固態(tài)焊接可以定義為一種方法,其中兩個(gè)或多個(gè)配合部件在不使用界面層的情況下連接在一起(即,在通過電鍍、濺射、離子注入或釬焊施加的部件之間不應(yīng)用材料)或以箔的形式)。產(chǎn)生的界面必須在母材或可能形成的任何產(chǎn)生的共晶的熔點(diǎn)或低于熔點(diǎn)(即 T鍵< T熔點(diǎn))處連接。

通常,人們會(huì)看到晶粒尺寸增加 50% 或更多??偭慵?yīng)變必須在 2-4% 左右才能實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的氣密密封。應(yīng)變要求意味著必須對(duì)粘合表面施加相當(dāng)大的載荷(即單位法向力)才能獲得適當(dāng)?shù)慕Y(jié)果 。
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液態(tài)擴(kuò)散鍵合

在液態(tài)擴(kuò)散鍵合方法中,待鍵合的表面涂有固體材料,通常具有比母材更小的原子直徑和更高的蒸氣壓。這種二次材料的存在和擴(kuò)散/傳質(zhì)速率增強(qiáng)了由此產(chǎn)生的結(jié)合。該過程在母材或可能形成的任何所得共晶的熔點(diǎn)或低于熔點(diǎn)(T鍵< T第二材料溶解度)下運(yùn)行。
真空擴(kuò)散焊接 發(fā) , 項(xiàng) 設(shè)計(jì)工程師 熱處理人員 進(jìn) 認(rèn) 識(shí) 。 限, 如臟材料 , 接觸表面不 設(shè)備設(shè)計(jì) 壓力 克服, 穩(wěn) , 值得 考。


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