真空釬焊在 10 -4和 10 -6mbar之間的壓力下進行。該過程的效率基于鎂的作用，鎂要么包含在焊接合金中，要么來自單獨的來源。

鎂對氧元素的親和力比鋁強，因此對爐內氣氛具有“吸氣劑”作用。在工作壓力下，鎂在溫度的作用下升華。這種升華產生蒸汽，從而消除或顯著減少即使在高真空下也始終留在釬焊爐中的任何痕量氧氣和水。

鎂蒸氣的存在還有助于通過還原氧化鋁來破壞鋁上始終存在的氧化膜。鎂通過接觸還具有降低填充金屬（Al-Si）的共晶溫度的作用。

與使用焊劑釬焊的情況一樣，氧化鋁層在超過 400°C 時在氧化鋁和母材之間的差異膨脹作用下會產生裂紋。鋁與氧非常活潑。如果爐中殘留最微量的氧氣，就會再次形成氧化物。這將阻止釬焊正確潤濕要釬焊的金屬。通過減少重新形成的薄氧化層，鎂可以有效地促進潤濕過程、釬焊流動和接頭質量。

一個循環(huán)首先將大氣凈化到 10 -6范圍內的壓力水平毫巴。一旦達到所需的真空水平，由于六個加熱輻射區(qū)，加熱過程在真空下開始。然后鎂通過“吸氣劑”效應通過加熱室蒸發(fā)，其熱作用與加熱室分開。剩余的氧元素以及升溫過程中的解吸元素被鎂捕獲。同時，鎂減少了存在的氧化鋁層。一旦達到 +/-3°C 的釬焊階段，填充金屬就會液化并形成釬焊接頭。真空下的過冷發(fā)生在略低于固相線的溫度。隨后在惰性氣體下加速冷卻，從而恢復到環(huán)境溫度。

真空釬焊有許多優(yōu)點。離開爐子后，這些碎片是干凈的。沒有腐蝕風險，也沒有形成釬焊接頭中的焊劑的風險。很容易釬焊形狀復雜甚至閉合形狀的小件或大件。

在氮氣對流爐料中進行釬焊可以同時釬焊多個鋁組件。最初的真空吹掃使爐子的氣氛幾乎立即得到調節(jié)。啟動或更改生產運行不需要時間。