擴(kuò)散焊接作為固態(tài)焊接和液相焊接的細(xì)分，是一種連接工藝，其中主要機(jī)制是原子在界面上的相互擴(kuò)散。大多數(shù)金屬的擴(kuò)散焊接在真空或惰性氣氛（通常是干燥的氮氣、氬氣或氦氣）中進(jìn)行，以減少接合面的有害氧化。一些具有在接合溫度下熱力學(xué)不穩(wěn)定的氧化膜的金屬（例如銀）的焊接可以在氣氛中實現(xiàn)。

固態(tài)擴(kuò)散焊接

固態(tài)擴(kuò)散焊接是一種工藝，通過該工藝，兩個名義上平坦的界面可以在升高的溫度（母材[敏感詞]熔點的約 50%-90%）下使用施加的壓力在幾分鐘的時間內(nèi)連接起來到幾個小時。固態(tài)材料的擴(kuò)散焊接是一種通過在原子水平上形成接合來制造整體接頭的過程，這是由于高溫下局部塑性變形導(dǎo)致配合表面閉合的結(jié)果，這有助于表面層的相互擴(kuò)散被連接的材料。

                           

液相 (TLP) 擴(kuò)散焊接

液態(tài)擴(kuò)散焊接依賴于在等溫鍵合循環(huán)期間在焊接線處形成液相。然后，該液相注入基礎(chǔ)材料并最終固化，這是溶質(zhì)在恒定溫度下持續(xù)擴(kuò)散到塊狀材料中的結(jié)果。因此，此過程稱為瞬態(tài)液相 (TLP) 擴(kuò)散焊接。

盡管存在液相，但該過程不是釬焊或熔焊的細(xì)分，因為液相的形成和湮滅發(fā)生在恒定溫度且低于基材的熔點。TLP擴(kuò)散焊接中的液相通常是通過在中間層和基底金屬在高于共晶溫度的溫度下初步相互擴(kuò)散之后[敏感詞]形成低熔點相（例如共晶或包晶）的中間層而形成的。注意，可替代地，液相可以通過[敏感詞]具有適當(dāng)初始成分的中間層來形成，例如在結(jié)合溫度下熔化的共晶成分。

液相中的擴(kuò)散速率增強(qiáng)了氧化物層的溶解和/或破壞，因此促進(jìn)了接合表面之間的緊密接觸。因此，與固態(tài)擴(kuò)散焊接相比，液相的存在降低了 TLP 擴(kuò)散焊接所需的壓力，并且可以克服與具有穩(wěn)定氧化物層的材料的固態(tài)擴(kuò)散焊接相關(guān)的問題。

TLP 擴(kuò)散焊接最有希望的特點是實現(xiàn)高完整性接頭，同時對焊接區(qū)域中的母材造成的不利影響最小，以及連接金屬基復(fù)合材料 (MMC) 和異種材料的可能性。