使用熔化溫度高于 850oF (450oC) 的熔融填充金屬釬焊金屬和陶瓷部件。填充金屬包括 Al-Si、Cu-Ag、Cu-Mn、Cu-P、Cu、Ag、Au、Pd、Ni-Cr-Si 和 Ni-Cr-Si-B 以及其他較少使用的金屬填料，它們將潤濕并粘附在金屬上，在特殊情況下還粘附在陶瓷上。在這種釬焊連接中，熔化的填充金屬在此過程中潤濕清潔的待連接母材表面，與接合面反應(yīng)形成化學(xué)鍵和/或金屬間化合物，然后填充金屬元素相互擴散到母材中以完成局部化學(xué)鍵形成牢固的接頭。與焊接不同，被連接的基礎(chǔ)材料的相互作用是最小的。

真空釬焊 利用了熱區(qū)環(huán)境中“沒有空氣”的優(yōu)勢，釬焊填充金屬可以在無污染的環(huán)境中熔化。真空氣氛保護基材和填充金屬免受大氣污染物（尤其是 O 2 和 N 2) 在高溫下并防止氧化和氮化，這些氧化和氮化會干擾釬焊填料對被連接母材的流動、潤濕和粘附。在釬焊中，清潔的金屬表面對于金屬在其他表面上的流動和潤濕至關(guān)重要。在非真空釬焊中，化學(xué)品與熔化的填充金屬一起使用，這樣化學(xué)品是熔化的（通常是氯化物和/或氟化物的鹽），并且可以還原（溶解）母體金屬的氧化物/氮化物，從而僅去除薄膜隨著釬焊填充金屬熔化。助焊劑的問題可能是它們在工作場所可能不健康，并且可能留在零件上并具有腐蝕性。 真空釬焊 是一種無助焊劑工藝，因為在保護性真空氧化物中不會形成，并且在 10 的極低壓力下-4 至 10 -6 托，母金屬氧化物的蒸氣壓導(dǎo)致銅、鋼、不銹鋼和鎳基合金等金屬和難熔金屬上的污染膜分解/還原。實際上，真空就是通量。真空釬焊工藝的一個主要優(yōu)點是零件非常干凈，可以直接使用，沒有殘留化學(xué)助焊劑殘留物的風險。